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深科达(688328.SH):公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件

格隆汇6月6日丨深科达(688328.SH)2023年5月1日-2023年6月5日接受特定对象调研时表示, 公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件,该设备目标位置精度≤±10微米,角度精度≤±0.2,平板尺寸:685x650mm,效率:UPH≥5K/H。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230606A05FA500?refer=cp_1026
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