耐科装备（688419.SH）：目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验

格隆汇6月6日丨有投资者向耐科装备(688419.SH)提问，“公司2022年自动封装系统销售多少台？市场占有率达到多少？晶圆级封装设备是否可以量产了呢？公司募集的资金投入进展如何？”

耐科装备回复称，根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年全球半导体设备销售达到1026亿美元，我国大陆地区半导体设备销售额达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中塑封机设备占封装设备的比例约20%。目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验。公司募集的资金投入按计划正稳步进行中。