炬光科技（688167.SH）：在2023年Q1已获得激光巨量焊接制程的小批量订单

格隆汇6月6日丨炬光科技(688167.SH)于2023年5月10日-6月2日召开电话会议或现场参观等，交流环节中，就“2023年泛半导体制程业务的发展如何？”，公司回复称，复杂多变的国际形势和地缘政治局面，给国内厂商在泛半导体制程行业提供了最佳发展窗口期。2023年公司将继续专注大规模、大幅面加工应用场景，强化线光斑、面光斑技术优势。

在集成电路领域，逻辑芯片退火市场需求稳步提升；公司在功率器件IGBT及存储芯片退火的光子应用解决方案，进一步完成技术提升和产品迭代，也将逐渐贡献收入；在半导体后道封装制程领域取得突破，已获得中国、韩国先进封装客户的激光辅助键合(Laser Assisted Bonding，简称LAB)样机订单。在新型显示领域，公司巨量焊接业务拓展顺利，在2023年Q1已获得激光巨量焊接制程的小批量订单。

整体泛半导体制程业务进展顺利，但由于韩国并购项目的终止，公司在泛半导体制程领域战略布局的推进与并购成功相比在时间上有较大的延长。公司将坚定不移落实泛半导体制程领域战略，加大投入。