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环旭电子(601231.SH):SiP模组具有集成度高、功耗低、可靠性高的特点,相信在AR/VR/MR产品上有广阔的应用前景

格隆汇6月9日丨有投资者向环旭电子(601231.SH)提问,“请简述一下客户XR增强现实头显选择使用公司SiP系统模组在此设备中的作用和优势。”

环旭电子回复称,SiP模组具有集成度高、功耗低、可靠性高的特点,非常适合对“轻薄短小”要求很高的电子产品,相信在AR/VR/MR产品上有广阔的应用前景。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230609A01OK700?refer=cp_1026
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