运营商财经网康钊：欧洲芯片巨头准备来华建厂

运营商财经 康钊/文

近日，排名全球芯片企业前十名的意法半导体对外宣布，该公司将与三安光电将在重庆设立200毫米碳化硅器件制造合资企业。新的碳化硅晶圆厂预计在2025年第四季度开始生产，2028年全面建成。这是美国强迫各国对华芯片投资后，终于有国际芯片巨头来中国投资建厂，会引发美国干涉吗？

200毫米芯片其实就是8英寸晶圆芯片，200毫米碳化硅大晶圆主要用于汽车芯片，技术还是挺新的，200mm的碳化硅晶圆相比与150mm的碳化硅晶圆相比，可使得晶圆的可用面积几乎扩大1 倍，使得产量和生产效率可以得到极大的提升。打个比方，200nm碳化硅晶圆的合格芯片产量也达到了150mm碳化硅晶圆的1.8 - 1.9 倍。

该技术2021年才开始研发出来，之所以意法半导体愿意在中国建厂，可能还是看中了中国的汽车企业多。

200毫米碳化硅器件是全球比较先进的电动车动力系统的核心器件，但应该达不到美国制裁的标准，因为这个技术是意法半导体的，没用上美国技术，美国无权干涉。

美国主要打压14纳米或者更高工艺的芯片技术，而200毫米碳化硅器件只是8英寸晶圆。美国对在中国建晶圆工厂并无限制。

意法半导体在中国建200毫米碳化硅器件制造合资企业对中国来说是好事，填补了中国的技术空白，又打击了美国疯狂封杀中国半导体产业的气焰。

（责任编辑：韩丽）