炬光科技（688167.SH）：预制金锡氮化铝衬底材料可以应用在光通讯领域光芯片及相关器件封装应用中

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇6月19日丨有投资者向炬光科技(688167.SH)提问，“请问公司有没有生产与光芯片相关的产品？”

炬光科技回复称，公司不生产光芯片。公司的上游元器件和原材料产品，可广泛应用下游多种应用，其中包括光通讯。例如公司预制金锡氮化铝衬底材料可以应用在光通讯领域光芯片及相关器件封装应用中；公司的微光学元器件、微透镜阵列等可以应用于光通讯领域，对光芯片实现光耦合、光传输等光学功能；公司的光学镀膜业务也已覆盖到光模块中的光学元器件。