信宝1.8亿元石墨烯材料电子元器件研发制造项目封顶
集微网消息，6月18日，信宝石墨烯材料电子元器件研发制造项目封顶。
信宝石墨烯材料电子元器件研发制造项目总投资1.8亿元，是上海宝山高新技术产业园存量土地改扩建项目，主体为上海信宝实业有限公司。项目位于宝山高新区南部区域D2-03地块（占地面积28.3亩），总建筑面积4.2万平方米，预计2023年10月竣工投入使用。
上海宝山高新技术产业园消息称，该项目建成后，将具备较强的国际先进水平石墨烯电子元器件研发、制造能力，打造宝山高新区“新材料+智能制造”产业经济与科技创新快速发展的“新引擎”。（校对/姜羽桐）
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