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众合科技(000925.SZ):电镀方面去年已成功推出相关设备并已获得订单

格隆汇6月21日丨众合科技(000925.SZ)近期在接待机构调研时表示,在半导体设备领域,众合投资了新阳硅密,其专注于对半导体清洗和电镀设备的研发,在电镀方面,去年已成功推出相关设备并已获得订单。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230621A020W000?refer=cp_1026
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