粤芯半导体：大力探索国产汽车芯片产业生态协同发展新路径

近年来，在汽车智能化、电动化的牵引下，汽车半导体（芯片）的规模不断扩大。业内人士预计，2031年汽车芯片产业总值将会超过1350亿美元。

但对于中国来说，虽然新能源车引领全球，汽车芯片自给率非常低。车载半导体六大门类中，自给率最大的功率半导体，也只达到了8%。业内人士认为，国产汽车芯片难设计、难制造、难上车，主要是因为整体生态不足和标准体系不健全、测试平台以及验证平台缺失、关键产品缺乏应用和工艺缺乏积累。

而对于工艺缺乏积累这一问题，广东省最大IDM晶圆企业粤芯半导体副总裁赵斌直言，其中的关键是晶圆厂。他指出，严格意义上，中国现在还没有任何一家晶圆厂真正成为完全的汽车芯片供应商

为从生态上解决汽车芯片国产化的难题，探索国产汽车芯片产业生态协同发展新路径，赵斌副总裁介绍说，作为主攻汽车芯片IDM模式下的晶圆生产企业，粤芯与广汽埃安、广汽资本联合成立了汽车芯片协同培育平台。通过该平台对国产化进行快速验证，不仅包括ACQ100验证，还包括车载验证。此外，粤芯另与广汽研究院成立了国产车载芯片制造协同培育平台，这其中，粤芯承担配合相应的工艺开发，以实现设计和制造协同优化的职能。

据了解，粤芯的晶圆制造，在信号处理、显示驱动、功率、传感器、储存和车联网上都有布局。在车载芯片部分，粤芯坚持以汽车终端为牵引定义技术平台，根据车厂需求，粤芯与设计公司，形成定制化虚拟IDM的代工模式。因而，赵斌副总裁指出：“以粤芯的定位来说，是集成电路行业里，唯一一家以定制化代工和运营策略的模拟晶圆代工厂。”

据赵斌副总裁透露，粤芯一期、二期已经进入量产，工艺节点为180-90纳米以及55纳米模拟工艺，月产能29000片；三期建设正在进行中，总投资为150亿元，工艺节点继续以180纳米为主，其中包含了IDM产能，将突出车载芯片和工控芯片。