ASML：中国不可能完成光刻机等产业链突破，华为任正非：全面打破

ASML飘忽不定，尤其是光刻机研发出货方面。

三方协议签订后，ASML率先透露这一消息，并表示立法落地还需要时间，目的就是告诉外界还能继续出货，需要的赶紧下单。

在中国高层发展论坛上，ASML总裁明确表示，如果不是瓦森纳协定，中国将会成为EUV光刻机最大的消费市场。

三方协议内容公布后，日方面就限制23种半导体设备出货，时间是7月中旬，但荷兰和ASML都表示，虽然美限制出货，但仍能够出货部分设备。

ASML公开表示，将会坚持出货1980i型号的DUV光刻机，单次曝光精度为38nm,在多重曝光工艺下，可将芯片制程缩小至7nm。

另外，ASML将向国内厂商交付更多光刻机，未来几个季度交付数量会明显增加。

同时，今年在中国开放超200个岗位，覆盖整体光刻解决方案下的光刻机、计算光刻和量测业务，包括客户支持工程师、软件开发工程师及职能部门等职位。

但没有想到是，ASML又出尔反尔，还在光刻机方面做出暗示。

国内厂商正在加速突破光刻机相关技术，华为不仅自主研发终端设备，还通过哈勃投资国内相关产业链。

中科院已经将先进光刻机作为首要攻克的技术问题，并在EUV光源技术方面取得突破，国产28nm精度的光刻机也取得了技术验证。

华为也联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化，今年将全面验证。

但ASML副总裁却表示全球半导体供应链当中，任何单一国家想要与别人脱钩，建立完全自力更生的芯片产业，如果不是不可能的话，也会极为困难与昂贵。

虽然没有ASML点名，但美日荷已经签订了三方协议，限制大量半导体设备出货，ASML光刻机在国内的市场份额也下滑到8%。

这明显就是暗示中国不可能完成光刻机等产业链突破。

其实，芯片规则修改后，任正非就要求华为全面打破，尤其是在芯片、系统、光刻机等核心领域，因为决定盛水多少的木桶，取决于最短的一板板。

所以华为全面进入芯片半导体领域，并要求海思全面攀登珠峰搞突破，将每年20%的营收作为研发资金，三年烧光4400亿元，2023年将会投入更多。

目前，华为自研了鸿蒙系统，全球用户量超过3亿，已经成为全球第三大智能操作系统；

自研了欧拉系统，为数字化服务，全球超267家500强企业，都选择与华为合作。

华为实现了超1.3万颗元器件、4000块电路板国产化，将华为5G设备中的美元器件占比降低1%。

即便是数据库、MetaERP等企业级软件也实现自主研发，并开始大范围推广应用。

孟晚舟接任华为轮值董事长后，明确表示华为坚持奋斗，向死而生，研发投资不受营收和利润影响，2023年将会继续增加研发投资，这意味着华为已准备好了。

这意味着华为早就将全面打破作为目标，并且在诸多核心领域内取得突破。毕竟，余承东强调华为今年将王者归来，徐直军表示华为今年将会更有质量地活下去。