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美商务部长:390亿美元芯片补助开始受理供应商申请

集微网消息 6月22日,美国商务部长雷蒙多表示,针对美国国会通过的《芯片与科学法》对半导体制造提供390亿美元补助方案,商务部将开始受理供应商申请。

雷蒙多表示,新冠肺炎疫情扰乱全球贸易,导致芯片供应短缺、汽车制造停摆并助长通膨,凸显出半导体供应链集中的风险。她说,《芯片与科学法》(Chips and Science Act)对症下药,对半导体制造提供补助款,其中一部分将流向供应商。

雷蒙多在记者会上说:“我们可随心所欲盖晶圆厂,但现实是,我们也需要供应链、化学制品、原料,以及晶圆厂所需的各种工具,才能让晶圆厂运转不辍以生产芯片。”

雷蒙多表示,这项补助方案的主要目标,是要强化供应链韧性,并支持美国境内的整个芯片生态。

彭博指出,资本投资金额超过3亿美元的制造设备和原料供应商,将可透过已为晶圆厂订定的既有程序提出申请;至于规模较小的投资计划,商务部将在未来数月另辟不同的申请程序。

雷蒙多说,世界各地将近400家公司已向商务部表示有兴趣,事关在37个州投资半导体的计划。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230623A078SP00?refer=cp_1026
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