微软HoloLens 3.0再曝光，有望2018年问世

【猎云网（微信号：ilieyun）】2月21日报道

今日，HoloLens负责人 Alex Kipman在LinkedIn上发布内容《

What to expect for Mixed Reality in 2018

》，称人工智能将提供“空间和时间上的超能力”，允许微软来“建立独立于与人物、地点和事物的数字空间互动”。该公司已确认其新一代HoloLens正在研发中。

该公司还表示，新的、定制的HPU芯片将包括一个AI协同处理器，该处理器旨在高效运行深度神经网络，这是模式识别和机器学习的算法，也可能是解决当今AR面临的一些最大挑战的关键。

据了解，2018年3月份左右，微软将公布更多关于HoloLens的消息。此前，官方曾于2017年7月揭晓全新的HPU处理单元，HoloLens科学总监Marc Pollefeys称，该芯片将被用于HoloLens的下一个版本，它配备了原生本地的AI协处理能力，能够灵活地运用深度神经网络处理学习。

目前，HoloLens仍然是目前唯一一款广泛使用的AR头显，它已经在全球41个国家（地区）发售，甚至还在近期推出了租赁业务。