大咖说（十一）｜软硬件协同的高能效计算，新一代智能驾驶的基石

近年来，作为工业革命和信息化结合的重要产物，智能驾驶产业发展如火如荼，颠覆性地改变了人类的生活。芯片，是智能驾驶产业发展的基石，据数据显示，预计2030年全球汽车芯片市场规模将达1100亿美元（约合人民币8000亿元），汽车芯片市场正在迎来巨变的时代。面对行业趋势，6月13日，全球汽车芯片创新峰会（GTIC 2023）在上海成功举办，诸多行业大咖们围绕自动驾驶芯片、智能座舱芯片、传感器芯片等方向为汽车芯片的发展出谋献策。

本期“大咖说”，我们为您送上园区企业超星未来合伙人、COO朱煜奇在此次峰会上的主题演讲。朱煜奇以《软硬件协同的高能效计算，新一代智能驾驶的基石》为主题，分享了对于智驾行业趋势的观察，并总结了新环境对产业链上游供应商和智驾芯片提出的新要求，为我国汽车芯片发展提供了新思考。

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企业介绍

北京超星未来科技有限公司成立于2019年，由清华大学车辆与运载学院、电子工程系跨学科联合成立，拥有行业领先的计算架构设计能力和算法优化能力。公司以软硬件协同优化为核心思想，定位于智能汽车产业链Tier2，主要面向智能驾驶前装量产场景和车路协同等边缘智能场景，提供以智能驾驶计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案。2022年，超星未来正式发布智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」、高能效AI处理架构「平湖」、全流程开发工具链「鲁班」，并配套推出了智能计算开发套件和智能驾驶参考方案。目前超星未来已积累有120余项自主知识产权，达成了数千万的商业合作。