芯密科技三期项目投产，国产半导体全氟密封材料迈上新台阶

6月28日，位于临港新片区的上海芯密科技有限公司迎来三期项目投产，投产后芯密科技产能将提升约60%，年产能达到100万个各种尺寸的密封圈，有效满足国内半导体行业全氟密封件需求。

看似不起眼的全氟密封圈，却是集成电路行业的重要耗材，串联起集成电路产业的上下游。芯密科技成立于2020年1月，扎根临港新片区，3年多来已成长为国内重要的半导体全氟密封材料与产品供应商。芯密科技董事长谢昌杰告诉记者，半导体核心加工工艺中需要大量用到各类全氟密封圈，此前国内在该产品和技术领域是空白，芯密科技在研发和制造方面持续投入大量精力和资源，在国内成功打响了知名度，重点企业大量使用我们的产品。

据悉，继2021年12月二期项目投产以来，芯密科技一二期项目已实现满产，销售规模不断扩大，为进一步扩充产能、提升高技术含量产品占比，芯密科技于去年底启动三期项目建设，历时6个月顺利完成洁净车间装修及主体设备安装。随着三期项目投产，芯密科技有望冲击目前市场占比领先的国际品牌市场份额，成为国内第一。

作者：周渊

编辑：商慧

责任编辑：唐玮婕

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