“光芯片＋CPO＋液冷服务器”第一龙头，巨资54亿悄然锁仓，捡钱机会来了！

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CPO，英文全称Co-packagedoptics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

简而言之，共封装的光学 CPO技术，就是让光组件与交换器的距离越来越近，从而缩短两个组件之间的线路距离，并逐渐取代可插拔的光组件，最后将光引擎与交换器集成在一起。

CPO可替代传统的正面可插式光学模组，将硅基光学模组与大型 CMOS晶片进行精密封装，有望在成本、功耗、体积等方面对光互联技术的发展产生重大影响。

业界广泛相信，硅光学技术会使光纤连接的费用大幅度下降。LightCounting认为，目前光通信产业正处于硅基光学技术 SiP大规模应用的关键时刻，与其它基础变革一样，要准确预测该技术转型的时机是一项具有挑战性的工作。

当前，该技术领域仍有很多重要的科学问题亟待解决，如：如何选择光发动机的调制方案，如何构建光发动机的内部结构，如何实现高效的、可批量生产的光源耦合等。传统的以 EML和 DML为基础的分立光学发动机，已经不能再满足多路复用对空间的需求。

从行业发展的角度来看， CPO将会是51.2 T交换机时代的一个重要技术流派，在未来几年之内， CPO将会成为光通信产业中不可或缺的一项技术，与硅光技术相结合，将会将共封装形态产品的优势最大程度地发挥出来。

我整理的几只“光子芯片+CPO”行业龙头，特别是最后一只大牛！记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！

仕佳光子

国内先进的光电子核心芯片供应商，公司的主营业务是光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料。

长光华芯

公司是全球少数具备高功率激光芯片量产能力的生产企业之一，公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。

光库科技

公司主要产品应用于光纤激光产业和光纤通信网络，所处细分行业为光电子器件行业，处于光纤激光和光通信产业链的上游。自主研发的多款应用于光纤激光的器件，如应用于脉冲光纤激光器的自由空间准直输出光纤隔离器、在线隔离器以及应用于连续光纤激光器的光纤光栅、光纤合束器、光纤输出头等。

源杰科技

公司10G激光器芯片市场份额全球第一，公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。

永鼎股份

公司在光芯片方面选择IDM（垂直一体化）模式，实现设计、制造、封测、销售垂直整合的半导体产品模式。公司研发生产的芯片和器件，除满足自用封装光模块外，也直接对外销售延展合作伙伴。