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芯原股份:目前已有多个5nm设计项目流片完成多个设计项目待流片

芯原股份近期在接受调研时表示,在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已有多个5nm设计项目流片完成,多个设计项目待流片。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域,随着上述客户项目顺利开展,将陆续进入量产阶段并持续贡献收入。

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