长虹佳华出席“2023世界人工智能大会”芯片主题论坛 见证“智越计划”发布

7月6日-8日，以“智联世界 生成未来”为主题的“2023世界人工智能大会”在上海召开，长虹佳华作为ICT行业生态领军企业，受邀参加了“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”的芯片主题论坛，并与来自国内五十余家产学研用单位共同见证“智越计划”的发布。

此次由中国电子技术标准化研究院与传播内容认知全国重点实验室联合牵头发起的“智越计划”，旨在联合各产学研用领军单位，共同推动建立包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系，开展行业标准制定、应用场景验证、测评工具开发、产品选型推荐以及发布人工智能芯片相关成果等工作，共同促进我国人工智能芯片行业有质有序发展，建立协同发展创新的良性生态。

长虹佳华定位于新时代卓越的数字智能综合服务商，多年来与众多国内外厂商和产业链上下游企业建立了良好的合作关系，通过战略合作和协同创新，实现互利共赢。

人工智能、物联网、5G、云计算等技术的快速发展，使芯片需求量不断增加，市场规模也在不断扩大。除了传统的计算机、通信、消费电子等领域外，芯片在汽车、医疗、工业等领域的应用也将越来越广泛。长虹佳华非常重视智能芯片业务的发展，积极探索跨界分销，不断聚焦自身核心能力，在芯片分销方向发力，拓宽、升级、创造新价值，为真正使用芯片的企业赋能，并提供优质技术服务。

作为ICT生态圈的联接者，长虹佳华持续推进产学研联动，整合多方优质资源，共同围绕AI应用与创新，更好地服务新零售、家庭物联网、智能制造、智慧医疗、智慧交通等领域，助力加快我国5G商业化。通过产学研携手增添企业发展内生动力，凭借专业的技术服务能力，助力合作伙伴提升核心竞争力。

在此次“智越计划”发布仪式上，长虹佳华以生态合作伙伴身份正式亮相，期待与各行业合作伙伴共建芯片产业生态，凭借自身在芯片领域的技术服务能力、资源整合能力、分销网络、品牌影响力和多元化产品等优势，共同助力人工智能产业发展，为中国数字经济发展作出贡献！