富士康退出印度芯片合资企业计划

去年，富士康与印度金属石油企业集团韦丹塔（Vedanta Ltd.）达成了斥资200亿美元，在莫迪家乡古吉拉特邦建立一家半导体合资企业的计划。拟建的半导体制造厂计划每月生产约4万个40纳米芯片，用于手机、消费电子产品、汽车和网络设备。然而，富士康周一宣布退出该合资企业，因为公司决定探索“更多样化的发展机会”，这对印度的微芯片制造雄心造成了打击。现在，该半导体厂已是韦丹塔的独资企业。