首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,尽在小程序
立即前往

华工科技造出我国首台核心部件100%国产化高端晶圆激光切割设备

据“中国光谷”微信公众号消息,华工激光半导体产品总监黄伟介绍,近期,该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

  • 发表于:
  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OjW0WE5oorlBOuGFLgjWYiTg0
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券