华工科技造出我国首台核心部件100％国产化高端晶圆激光切割设备
据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/OjW0WE5oorlBOuGFLgjWYiTg0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
腾讯云开发者
