【盘中宝•数据】稼动率回暖+晶圆厂增产+国产化率提升，半导体材料有望迎来大幅增长，机构称2026年全球光刻胶市场将超120亿美元，相关上市公司市场地位等情况一览（附表）

随着新能源汽车、人工智能、国防等领域电子技术的发展，预计2020-2026年全球光刻胶CAGR将达5.5%，到2026年将超过120亿美元。目前国内光刻胶市场规模占全球市场规模的比重不高于20%，增长空间较大，预计2020-2026年我国光刻胶CAGR将达7.2%，2026年市场规模将达156.4亿元。

中金公司认为随着晶圆厂稼动率逐步回暖，半导体材料需求有望于1H23迎来拐点，且展望2024年，随着稼动率持续回暖、晶圆厂产能增加、国产化率提升三大因素驱动，国内半导体材料需求有望迎来大幅增长。

据不完全统计，财联社星矿数据梳理上市公司中，彤程新材的G线光刻胶在国内占据较大市场份额；I线光刻胶产品已接近国际先进水平；DKN系列KrF负性光刻胶取得量产突破，产品性能达到或超过国外同类产品；ArF干法光刻胶待客户认证，并计划23年末建成湿法研发平台；EUV光刻胶处于初级研发阶段；显示面板光刻胶产量国内第一，市占率19%。华懋科技光刻胶单体已经是日韩知名光刻胶成品公司稳定供应商；光刻胶产品已经实现向部分国内射频芯片IDM厂商及科研院所量产供货，同时有多款高端光刻胶产品获得国内12寸晶圆厂的相关订单。

详细名单如下：