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大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证
文章来源:企鹅号 - 钛媒体快报
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钛媒体App 7月12日消息,大族激光7月11日在投资者互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。
发表于:
2023-07-12
2023-07-12 13:55:17
原文链接:https://page.om.qq.com/page/OoFVn3tuiz69WU2IloUaP5PA0
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