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晶合集成:已实现110nm MCU芯片的量产

钛媒体App 7月12日消息,晶合集成在投资者互动平台表示,公司已实现110nm MCU芯片的量产,未来计划使用募集资金进行40nmMCU工艺平台的研发。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/O6060zZ5soPObAwqmeY6aspg0
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