劲拓股份(300400.SZ)：公司看好半导体封测行业的发展前景

格隆汇7月13日丨劲拓股份(300400.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示，公司经前期市场调查和商业机会研判，依托于国内领先的热工设备领域的温度控制核心技术，实现技术应用领域和产品线延展，从而顺利切入了半导体专用设备业务领域，快速开发定型了多款半导体专用设备产品。

公司看好半导体封测行业的发展前景，继2022年首次实现半导体专用设备业务规模化销售后，未来将继续把握相关设备进口替代机遇，着力推进半导体专用设备业务高质量发展。