汇成股份(688403.SH)：目前显驱芯片主流应用的制程公司均已覆盖

格隆汇7月14日丨有投资者向汇成股份(688403.SH)提问：OLED与LCD的驱动芯片在封测环节有哪些主要差异？不同线宽的芯片对封测工艺有不同的影响吗？

汇成股份回复：在显驱芯片领域，不同线宽芯片对封测工艺的要求相差不大，高阶制程对测试环节要求更高，目前显驱芯片主流应用的制程公司均已覆盖。

OLED驱动芯片在晶圆测试的时长和对测试机的要求都高于LCD。另外由于OLED芯片高介电层绝缘层的等效氧化物厚度较薄，在凸块制造和研磨切割当中对工艺和设备的要求也要高于LCD。