昌红科技：目前首先开发与12寸晶圆相关的产品
【昌红科技：目前首先开发与12寸晶圆相关的产品】财联社7月14日电，昌红科技接受投资者调研时表示，公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关，晶圆载具适配的晶圆尺寸越大，制造难度越大。公司目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品。6英寸及以下尺寸的载具对自动化程度要求不高，目前市竞争趋于白热化。
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