慕尼黑上海电子展圆满落幕 瑞森半导体展现国产芯片底气

7月11-13日，2023慕尼黑上海电子展如期而至，瑞森半导体携硅基功率器件，碳化硅基功率器件、功率IC，三条产品线与全球客户相约。三大产品线被广泛应用于新能源汽车、工业电源、光伏逆变、轨道交通、储能&数据中心、充电桩、消费类电子、白色家电等众多领域。

本次展会以“融合创新 智引未来”为主题，聚焦众多新兴科技，如新能源汽车、智能工厂、绿色能源、工业互联网等，为更好的贴合主题，瑞森半导体带来具备核心优势的产品展示。

SiC 产品系列，性能对标国际一线品牌：瑞森半导体从2018年开始研究碳化硅功率器件结构；2019年基于4英寸晶圆制程试制650V碳化硅SBD系列；2020年成功开发1200V 碳化硅MOS系列；2021年部分产品Transfer到6英寸制程，碳化硅SBD工艺升级为薄片工艺，更低的VF；2022年基于6英寸晶圆制程，碳化硅MOS工艺全面升级为二代，显著改善了单位面积导通电阻RonA；2023年完善650V 、1200V 、1700V 系列产品；瑞森半导体核心研发第三代半导体技术， SiC 产品系列的成功研发，各项性能及参数与国际品牌相媲美，完全可实现国产替代，期待更多的新兴科技行业品牌能够选择该款产品系列。

国内首创单级大功率，高PF无频闪恒流LED驱动IC： LLC恒流IC采用高压BCD工艺，目前已成功实现系列量产，是国内唯一 一家单级方案达到400W的无频闪方案，同时实现高转换效率（＞94%）、高PF（＞0.98 ）、低THD（＜5%）、轻松满足版谐波国标GB17625.1-2022；无频闪（Pst=0.005，远远优于ERP频闪Pst＜1.0标准）；电源管理IC 涵盖了从前端PFC控制器到PWM控制器，再到同步整流器驱动器全覆盖，产品对标众多国际品牌。

打破进口品牌的垄断 ，热销产品：瑞森半导体高压MOS涵盖800V-1500V的超高压MOS系列、500V-650V的高压MOS系列、300V-600V的内置FRD高压MOS系列。瑞森半导体超高压MOS系列，采用新型的横向变掺杂技术，特殊的耐压环和晶胞设计，产品系列齐全，填补了国内市场的空白，打破了进口品牌垄断的局面，也降低了客户对国外产品的依存度，目前该产品持续热销中，广受客户好评。

全球客户纷至沓来 国内国外市场齐头并进：瑞森半导体各大产品系列从2015年开始出口至全球各地，目前在俄罗斯、印度、越南等区域均有长期合作伙伴，本届展会国内国外客户云集。未来，瑞森半导体国内国外市场同步开拓，将国产芯片更好地推广至世界各地。

现场芯查查、电源网等直播专访：现场瑞森半导体副总经理-龙立先生、销售总监-王才群女士分别受邀参加行业知名平台芯查查、电源网的直播专访，让更多客户能够从线上进行观展，更深入的了解瑞森半导体的产品和应用领域。

国产芯片底气 ，行业共建 ，你我共创：本届展会，瑞森半导体除展示核心的产品系列外，更体现了国产芯片在性能上、应用上可媲美国际品牌的优势。瑞森半导体在国产化的道路上从未停下脚步，呼吁更多的品牌和厂家能够给中国半导体企业更多的机会，通过自己的实际行动去支持中国半导体企业。

热烈祝贺2023慕尼黑上海电子展圆满落幕，感谢全球客户及行业人士对瑞森半导体的支持与信任，期待能与更多的新兴产业在半导体技术及应用领域上，碰撞出火花，瑞森半导体盼望下一站与您相约。