联得装备(300545.SZ)：目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产

格隆汇7月17日丨有投资者向联得装备(300545.SZ)提问，“请问公司今年的研发费用会有大的变化吗？公司的半导体设备除了国产替代以外什么时候可以去国外抢老歪订单？毕竟国产替代市场有限，国际市场蛋糕才足够大，另外公司调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备，最近有具体进展吗？”

联得装备回复称，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。