消息人士：边缘 AI 芯片将更多采用 3nm 工艺
据金十援引 DIGITIMESasia 报道，据业内消息人士称，边缘人工智能芯片将越来越多地采用 3nm 技术制造，促使京元电子等测试公司加大对高端后端服务的部署。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/O3woKDupiogxr6jEOiswlIxQ0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
腾讯云开发者
