宇阳科技董事长周春华：笃行不怠，虽远必至，专注国产MLCC高端化

MLCC（片式多层陶瓷电容器）由于其体积小、高比容、易于SMT等众多优良特性，是电子设备中大量使用的电子元件之一，被广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、控制电路等方面，具有使用面广、用量大、不可取代的特点，其产量占电子元件产量的40%以上，产值约占电子元件产值的10%以上，被广泛应用于移动智能终端、智能穿戴、数据中心、通讯基站、汽车电子、物联网、芯片内埋、家电等领域，有着"电子工业大米"的美誉。

随着中国在手机、家电、光伏、汽车制造等领域先后成为全球最大市场，MLCC的需求伴随着下游应用的不断拓展和升级稳步提升，中国也成为全球规模最大、增速最快的MLCC市场，在庞大市场需求背景下，国内MLCC产业蓬勃发展，孕育出多个国产龙头企业，并不断向高端市场挺近。

“日拱一卒，功不唐捐。”作为国内MLCC领域的佼佼者之一，宇阳科技董事长周春华如此形容包括MLCC行业在内的中国半导体产业，“只要我们锲而不舍、砥砺前行，在创新和突破的道路上像棋盘上的小卒子一样每天前进一点点、进步一点点，终会有所成就。”

消费电子市场缓慢回温，汽车、工业类市场需求推动高端MLCC需求持续旺盛

受下游需求不振影响，前两年，MLCC的出货量及出货价格持续下滑，跌价周期超过了16个月。今年前四个月MLCC整体出货量呈现出相比2021年同比大幅减少34%的态势，二季度，国内厂商出现一波小范围涨价。

面对这种复杂的市场行情，周春华对集微网分析，MLCC行业经历了一年多的去库存调整，供应端产能也进行了削减，渠道库存降到了较低水平，价格也来到了历史低点。“我们注意到，今年3月市场开始出现触底回温现象，部分厂商进行了调价操作，此阶段市场出现了一小波需求，但持续时间不长，规模也不大，不能视为真实的整体市场回暖。”他指出，“现在终端客户逐渐恢复正常拉货水平，MLCC产能并没有立即调整，高端MLCC市场仍旧是寡头垄断格局，造成一定的供应紧张，部分MLCC规格价格有所调涨，但指标规格价格水位仍在低位运行。”

尽管行业库存水平已经达到较低水平，但是MLCC大厂稼动率仍未全部恢复到2021年的水平，这反映出Q2季度终端需求复苏力度较弱。MLCC市场价格持续低迷，意味着当下消费类市场的需求并没有真正起来，而这一市场一直以来占据着MLCC需求的大头，对MLCC出货量影响显著。

“随着消费类市场周期性变化，相应的MLCC消费类市场将得到部分恢复，新能源汽车、光伏储能等新兴行业的需求增长将使得高端MLCC的需求持续旺盛。”周春华强调。他将整体MLCC市场分为常规品市场和利基市场。常规品市场以中低端产品为主，需求量大，供应商也多，竞争激烈，拼价格是常态；利基市场技术门槛较高，也包括部分小众市场，供应商很少，产品利润能够维持较高水平。“国内厂商主要还是在常规品市场竞争，然而目前常规消费类MLCC产能大于需求，产能处于过剩状态，内卷严重，国内企业要想发展必然要向中高端产品转型，这一诉求与汽车、工业等高端市场需求迎来爆发不谋而合。”

以汽车市场为例，汽车产业“新四化”的发展以及新能源汽车渗透率不断提升是推动车用MLCC用量增长的两大核心驱动力。

周春华引用中国电子元器件协会的统计数据指出，普通燃油车MLCC的平均用量约为3000颗，混合动力和插电式混合动力车所需的数量约为12000颗，纯电动汽车所需的数量约为18000颗，纯电动汽车所需的MLCC数量达到传统内燃车的六倍。随着新能源汽车渗透率快速提升，为车用MLCC产品提供了广阔的发展空间。行业研究数据预测，2022年全球车用MLCC需求量约为4030亿只，到2026年将达到近6000亿只，五年平均增长率约为10.9%。

在周春华看来，在大国竞争背景下，“逆全球化”趋势不可避免，迫切需要国内厂商担起中高端MLCC研发制造的重任。尤其随着中国新能源汽车、光伏产业成为全球领导者，同样需要上下游配套产业链也一同向高端领域迈进。

“MLCC对原材料、设备、技术沉淀及工艺制程要求非常高，宇阳科技经过20多年的积累，在微型、高频、高容、车规MLCC产品上相继取得了很大的突破，截止目前，宇阳科技I类瓷产品范围基本实现全面覆盖日系厂商，II类瓷产品在极限规格方面与日系龙头厂商还有1-2个台阶的差距。”他强调，“如今宇阳科技的产品已覆盖消费级、车规级、工业级三大领域，产品市场也从原来的移动智能终端市场，拓展到基站及系统应用、汽车电子等工业、车规级市场。”

汽车新四化驱动下，车用MLCC市场需求与挑战“齐飞”

从三电系统、智能座舱、智能网联再到智能驾驶，与传统燃油车相比，电动汽车的电子化水平大幅提升，进而极大地促进了车用MLCC的增长。从消费市场步入汽车市场，对MLCC提出了新的诉求，技术挑战同样大幅提升。

周春华总结了车用MLCC的五大诉求。第一是高性能和高可靠性。随着汽车电子的快速发展，车辆需要更强大的处理能力、更高的安全性能和更稳定的系统运行，对包括MLCC在内的电子元器件的性能和可靠性要求越来越高，这就要求包括宇阳科技在内的上游供应链需要提供高性能、高可靠性的产品，以满足汽车制造商和消费者的需求。

第二是自动驾驶和智能化。自动驾驶技术和智能化功能是未来出行的重要发展方向，汽车需要集成感知、决策和控制系统，以实现自主驾驶和智能化功能。这对包括MLCC在内的电子元器件的技术要求更高，需要提供更加符合硬件系统运行性能要求的MLCC等产品，需要上游供应链不断创新和提升技术，以满足自动驾驶和智能化的需求。

第三是车联网和C2X通信。车联网技术的广泛应用将使车辆与互联网，车辆与车、人、基础设施（C2X）实现无缝连接，为用户提供更丰富的服务和体验。包括MLCC在内的电子元器件上游供应链需要提供可靠的通信产品和解决方案，以支持车辆的远程控制、数据传输和云服务等功能。

第四是高效的供应链管理。随着中国汽车市场规模的扩大，对于包括MLCC在内的电子元器件等上游供应链来说，需要建立更高效的供应链管理体系，以确保产品交付的及时性和稳定性。

第五是合规和可持续发展。中国汽车市场对环境保护和可持续发展的要求越来越高，包括MLCC在内的电子元器件等上游供应链需要积极响应，提供符合环保标准的产品和解决方案，推动汽车产业向可持续发展方向转型。

“总体来说，车用MLCC在新能源汽车三电系统、智能驾驶、智能座舱等应用场景中均发挥着不可替代的重要的作用。可以说，汽车算力越高，芯片用得越多，MLCC的重要性也越大，并且相比消费品，车载品在应用环境、可靠性、失效率上提出了更高的要求，工厂体系必须满足IATF16949管理体系要求，产品必须通过AEC-Q200测试认证。”周春华强调，“汽车客户具有认证时间长，产品类型多，需求MLCC规格多、应用场景复杂的特点，我们需要从材料、设计、工艺、设备、检验等各方面都要提升，以确保能满足车载客户严格的质量要求。”

在车规级MLCC领域，宇阳科技2015年通过IATF16949（前身ISO/TS16949）质量管理体系认证，并持续向车载客户供应MLCC产品，经过近几年的不断丰富与拓展，已经在三电系统、智能座舱、智能驾驶、影音娱乐等行业客户中取得了很好的配合和拓展。

据悉，宇阳科技车规级MLCC产品已形成A系列、Q系列和E系列产品线，可以满足车载安全动力、三电系统、智能座舱、自动驾驶等全车载应用场景需求。

“宇阳车规级MLCC以其优异的可靠性表现快速获得汽车电子产品链及部分车厂的认可，目前在龙头客户端已实现批量交付及扩大导入中。”周春华表示。他以配合OBC客户的C0G大尺寸谐振电容器为例介绍，某客户原来主要使用2家主要的日系厂商产品，应用环境非常严苛，具有高电压大电流、高功率发热大的特点，经过和客户的反复沟通、验证和参数对比，最终宇阳科技这款产品通过了客户测试，实现批量交货。“可以说，宇阳科技目前是全球市场第三家可以稳定供货此类产品的供应商。”

“过去十多年手机等消费电子产业的迅猛发展为包括MLCC在内的电子元器件产业提高了成长的沃土，如今新能源汽车产业的崛起也将为我们的高端化之路奠定壮大的基石。”周春华表示，“如今宇阳科技汽车、工业产品线合计份额约为15%左右，随着今年车用MLCC大规模上量，预计明年这一份额将达到30%左右。目前日韩厂商也在奋力保护这一优势市场，尽管国内MLCC厂商在汽车市场的占有率仍然很低，但是随着我们不断突破，相信国产MLCC在高端领域分到的蛋糕比例将会越来越大。”

“小型化”基因下，技术创新与市场突破如何“日拱一卒”

“小型化是宇阳科技的重要基因。业内最小尺寸的008004超微型MLCC作为我们在‘十四五’规划期间的重点项目已于2021年开发完成，同时该项目获得了广东省电子信息行业2021年度科学技术奖。”周春华表示，对比国内外同类技术，宇阳科技研发量产的008004系列MLCC产品达到国际先进标准水平，属国内首创，再次填补国内空白，为解决国内高端电容“卡脖子”的问题贡献了一份力量。

不过008004现阶段已经可以视为MLCC的极限尺寸，日系龙头村田业已不再开发更小尺寸的产品，未来宇阳科技的创新与升级之路又将走向何方？

对此周春华表示，虽然宇阳科技在008004这一产品上达到了国际先进水平，但国内整体MLCC产业还有许多亟需突破的短板。

首先是MLCC产品本身，在极限耐压、极限容值、极限尺寸等极限规格产品方面与日系厂商为代表的国际先进水平仍有较大差距，同时还需在高端产品上不断发力，力争上游。

其次是国际企业在品牌优势、市场壁垒方面建立了深厚的护城河，对部分高端应用场景客户而言替换一个电容未必是很迫切的需求，需要冒很大的风险。尽管很多国产产品在性能上已经有了新的突破，但是说服客户使用国产产品仍然面临不小的挑战。

最后是上游的原材料及设备，尤其是高端产品所使用的陶瓷粉料无论是市场份额还是先进技术都集中于日本，其细晶化、均匀度、可靠性和一致性直接决定了MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定性。这方面国内材料厂商正在努力攻关。制造设备方面取得的突破较大，比如外观机、切割、烧结、封装等设备都有比较大的进展，但是在核心的流延机、印刷机、叠层机等方面尚有一定差距。

“整个MLCC产业链都在朝着高端化的方向努力，日拱一卒，每天前进一点点、进步一点点，从相对简单的产品开始，通过不断完善、升级去打动客户，日积月累地建立客户对国产元器件的信心。虽然需要一定时间，但笃行不怠，虽远必至。事实上，国产MLCC行业正发展的越来越迅猛。”周春华指出。

回到宇阳科技本身，展望未来创新之路，除了小型化、薄型化，高频、高容量、高可靠以及定制化也是其坚定的产品战略方向。例如随着高速运算电路、高效电源模组和半导体封装技术不断进步，宇阳科技也开发了应用于特殊电路场景中的MLCC产品，包括三端子、铜端子、金端子等，利基产品的快速开发也展现了宇阳科技技术与创新能力，以及对客户需求的深刻理解。

“与此同时，宇阳科技还将通过加强研发投入、技术合作和开放创新，以市场为导向进行创新的同时加强品质管理和可持续发展，以谋求公司百尺竿头更进一步。”周春华表示，“宇阳科技密切关注市场需求和行业趋势，通过深入了解客户需求和行业动态，提前预判市场变化，并相应地进行技术研发和产品创新，以满足客户的需求。在此基础上通过引入高端人才、建立合作关系和加强内部创新机制，推动技术突破和产品创新。同时积极与其他企业、高校、研究机构等进行技术合作，共享资源和知识，加速创新并加快实现产业短板突破。”

在产能建设和品质管理方面，宇阳科技根据行业特点和市场需求，中长期规划投资建设了华东和华南两处新研发生产基地，提升宇阳科技持续进行科技创新、产品创新的能力，紧跟市场步伐。华东新基地已于2022年底建成投产，新基地规划生产全尺寸全系列车规级MLCC；华南工业车规级MLCC新基地也已完成厂房封顶，正在进行装修和设备的安装调试，预计明年初全线投产。

最后，周春华强调，宇阳将始终坚持高品质的产品和可持续发展的理念，通过加强生产设施品质管理体系建设，提高生产自动化水平以实现产品品质、生产效率的不断提升，提供更高品质、更高可靠性、更加专业的服务，满足客户及终端产品的下一代性能需求。