北京在碳基材料、新型存储等领域形成明显优势

集微网消息 （文/陈炳欣）7月17日，北京半导体行业协会相关负责人在2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会新闻发布会回答记者提问时表示，目前北京已经形成相对完整的集成电路产业布局。以北京经济技术开发区为代表的产业集聚区，是北京乃至全国集成电路产业的，产业集聚度高、技术水平先进的区域。

区域内聚集了中芯国际、北方华创等龙头企业，构建了包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完整的集成电路产业链和芯片、软件、整机、系统、信息服务集成电路的生态系统。

区域内一批代表企业及研究机构承接了系列的国家重大科技专项任务。在关键装备材料先进工艺的开发及产业化方面，取得了一批代表国家最高水平的一个成果。发展项目中，在碳基材料与新型存储领域，先进智能计算芯片领域，硅光和光子集成电路，类脑研究，脑机接口等领域，北京都具有明显的优势。

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“凝芯聚力 奋楫扬帆”为主题，将于2023年9月25日至27日在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心举行。大会同期举办学术会议和博览会。北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会已在经开区连续成功举办5届，持续为推动北京市集成电路产业的自主创新发展提供重要的助力，促进拓展新领域，推动新合作和构建新生态，支撑北京市集成电路产业高质量发展。