年增54%，预估2023年车用TDDI出货量约3,800万颗

根据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出，随着疫情趋缓，汽车市场回归成长轨道，加上车内面板用量持续提升下，预期2023年车用面板出货数量将突破2亿片，达2.05亿片的水平，年成长5.1%。

在车用面板用量与日俱增的影响下，车用面板驱动IC的用量与技术成长也逐渐受到瞩目，其中车用触控与驱动整合IC（TDDI）应用在新产品上逐渐提升，整体市占率持续攀升中。

车用TDDI优势在于将触控与驱动功能整合之后，IC用量减少，整体成本优化，对车厂或Tier one供应商来说亦可简化繁杂的供应链管理，技术方面，搭载TDDI的面板转为内嵌式触控（In-Cell)）设计，光学表现也比传统的外挂式触控模块来的优异。

目前据TrendForce集邦咨询了解，正在开发的新车款所使用的中控台面板，绝大多数预计都将采用TDDI架构，可预期用量将持续成长，2022年TDDI出货数量约2,400万颗，预估2023年出货量约3,800万颗，年增54%。

TrendForce集邦咨询指出，目前在车用TDDI市场上领先的IC厂商为奇景光电（Himax），由于进入车用市场较早，故技术经验成熟，也获得要求严谨的Tier one供应商以及车厂客户较高的信任。其他IC厂商包括新思（Synaptics）以及敦泰电子（FocalTech）也因为切入车用TDDI市场较早，目前分别在日系车厂以及中国车厂的TDDI供应占有一席之地。

其他的IC厂商虽然较晚开始布局，但在与面板厂合作的策略下，包含LX-Semicon，Raydium，Novatek都逐渐开始导入新产品，倘若验证顺利，预期2024年开始将逐步放量。

TrendForce集邦咨询观察在车用面板的尺寸将逐渐放大，在精简IC架构的优势下，将有利于车用TDDI的发展。而以中长期趋势而言，当面板尺寸超越30吋之后，同样考虑到IC成本的节约，IC厂商计划改以LTDI的架构作为搭配，现阶段各IC厂商都在开发初期。

TrendForce集邦咨询指出，近几年车用面板需求的大幅成长，让各家IC厂商都试图开发产品进入市场，值得注意的是，不同于消费性电子产品较快的验证时程，车用产品在价格之外更加强调的是可靠度与安全性，尤其是欧美日系等传统车厂，不仅是进入供应链的门槛高，制程与产品须通过车用规格，如AEC-Q100, ISO 26262等，验证时程多半长达2～3年，同时也需要提供至少5年以上的供货保证，与消费性产品市场运作模式截然不同。

因此，除了原来在供应链中的供应商不容易被取代外，急欲想进入供应链的厂商在前期也必须要投入大量资源，以争取加入供应行列。

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