55亿元浙江晶引半导体项目预计明年投产，首个批量产品将为COF产品

集微网消息，据丽水经济开发区消息，浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%，生产制造区已有序进场开展施工工作，预计在2024年下半年竣工投产。

据悉，该项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的产业研究院。其中一期项目投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品）。

今年2月，浙江晶引半导体生产项目落地丽水经开区，3月举行奠基仪式，4月取得施工许可。