內地芯片業攀上高端鏈

圖：7月6日，參觀者在上海舉行的世界人工智能大會上交流。\新華社

3nm封測領先

•中國目前已在芯片設計方面取得了全球領先水平，華為海思等廠商已經能夠設計出3nm（3納米）工藝的芯片。在芯片生產的最後一個環節，即芯片封測方面，中國利揚公司取得了3nm封測技術的領先地位，為實現全面突破奠定基礎。

疊加技術7nm芯片

•雖然芯片製造仍面臨一定困難，但中國利用現有的14nm工藝結合芯片疊加技術，已能獲得接近7nm工藝的芯片。

量產5nm刻蝕機

•尤其值得一提的是，中國已經量產了5nm刻蝕機，在刻蝕機技術方面達到了全球領先水平。