芯启源新一代EDA工具问世 国产EDA的重大飞跃

近日，芯启源在美国旧金山召开的DAC2023上隆重推出新一代原型验证与仿真加速一体化平台MimicPro Gen2，受到来自全球头部IC企业的参会研究人员、设计师、工具开发人员等的广泛关注与一致好评。

DAC (Design Automation Conference)是全球电子系统设计和自动化领域的一年一度的峰会，也是全球EDA、Foundry和IP的头部企业相聚交流的平台，具有“EDA界奥斯卡”的美称。以芯启源EDA产品为代表的国产EDA工具在这一盛会上的亮相，标志着我国该类产品已跨入世界一流水平。

目前中国近80%的EDA市场份额被三大国际巨头占领，虽然近年来国内涌现出一批优秀的EDA工具企业，在模拟电路设计、晶圆制造、器件建模和电路仿真等方面有所表现，但在数字芯片前端设计验证这一领域却始终难以有较大突破。

芯启源从2018年开始研发原型验证与仿真加速一体化平台MimicPro系列。传统的EDA工具，硬件仿真和原型验证是两个不同的独立平台，从而需要IC设计企业的软硬件部门同时投入人力成本、仿真成本和维护多个设备，因此造成研发成本过高。MimicPro系列产品不仅解决了研发成本过高的传统痛点，填补了国产EDA数字芯片前端设计验证这一领域的空白，而且将在EDA领域引领属于其独有的芯片革新。半导体设计企业通过部署MimicPro, 可以更早地进行软件开发、系统验证和回归测试。硬件及软件研发团队可以使用同一套MimicPro系统，无需分别采购不同工具，从而可以帮助企业节省研发成本，缩短研发周期，加速和确保芯片的面世。

据称，MimiPro系列是全球领先的数字芯片前端设计验证领域的新一代产品，甫一问世，便获得头部IC企业Xilinx和晶晨半导体的订单，并后续与该两家企业达成长期的战略合作。目前已在多个芯片设计头部企业推广使用，帮助汽车电子、CPU、GPU、AI、5G、云计算等SoC 设计所需的复杂验证。

芯启源EDA销售总经理裘烨敏介绍：“与上一代产品相比，新推出的第二代原型验证和仿真加速一体化平台MimicPro Gen2升级为Xilinx Virtex UltraScale XCVU19P。“ 他指出，升级后单FPGA提供约9M逻辑单元（增加60%），48M等效门数（增加63%），3840 DSP Slice (增加33%)，224Mb内存（增加250%），采用全新的FPGA的互联逻辑，配合自研的自动分区软件工具，在对客户的芯片设计进行分区时，更有效地利用每一块FPGA资源。在保证整机FPGA间互联灵活性的同时，将仿真性能提到最大。

裘烨敏还提到，MimicPro Gen2采用超大规模商用可扩展阵列架构设计，方便维护和扩展。设计容量可扩展至120亿门。MimicPro Gen2将引入全新的高级调试功能——全波形可见（full vision），单片FPGA 上支持高达100万个Probe信号，极大提高了SOC 研发过程的调试效率。

裘烨敏强调，MimicPro Gen2更重要的是全面支持Chiplet设计和多Die协同。当下，摩尔定律逼近物理极限，芯粒（Chiplet）被视为突破摩尔定律限制的核心技术。芯启源MimicPro Gen2的开发着眼于芯片行业的未来，全面支持Chiplet设计和多Die协同的验证，将是芯片设计的革新。

MimicPro Gen2

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发表示，MimicPro Gen2 产品的诸多优秀性能是全球领先的，将给CPU、GPU、DPU等大芯片的数字前端设计验证带来极大的创新，尤其能助力今后几年大力发展的Chiplet芯片的验证。在当前复杂的国际形势下，以芯启源为代表的国产EDA的飞跃将快速促进我国半导体设计产业的独立自主发展。