中微半导-BAT32A237丨确认申报2023金辑奖

申请技术丨BAT32A237

申报领域丨芯片

产品描述：

BAT32A237是中微半导一款车规级高品质等级的32位通用MCU，芯片基于Arm Cortex-M0+内核，工作频率48 MHz，配备128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB专用 Data Flash，内置大容量存储空间以支撑汽车高效运算需求。工作温度-40℃~125℃，适用汽车复杂运行工况和恶劣环境；BAT32A237已通过AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证。 BAT32A237集成Comp、PGA、DAC、ADC等高精度模拟外设，高达16通道的高精度12Bit ADC, 支持最高1.06Msps采样率，125℃ 时其INL在±1 LSB 。内置丰富的通讯接口，包含一路CAN2.0B、两路I2C、三路UART接口，支持LIN-Bus，系统可拓展性强，满足复杂汽车控制连接需求。结合出色ESD、EFT抗干扰性能，及RAM奇偶校验、SFR保护、CRC等增强型安全功能，BAT32A237能为汽车系统运行提供完善硬件保障，实现汽车应用所需的高抗干扰、高稳定性和高可靠性要求。 秉持高性能、大裕量、低功耗的产品开发理念，BAT32A237在休眠模式下电流低至0.7uA，支持工作电压2.0~5.5V宽电压供电模式，同时支持低功耗运行模式、Sleep模式、deep sleep模式等。

独特优势：

BAT32A237工作温度-40℃~125℃，适用汽车复杂运行工况和恶劣环境；已通过AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证。 BAT32A237开发板集成CAN收发器，支持3.3V/5V供电切换，同时板载CMS-ICE8 OB调试器，仅需一条Type-C线即可实现仿真、串口打印功能，方便客户快速验证产品。

应用场景：

BAT32A237提供QFN40、LQFP32、LQFP48、LQFP64多种封装形式，基于优异性能表现，可覆盖多种汽车车载电子控制模块的应用，如冷暖空调、传感器 、氛围灯、阅读灯、转向控制、矩阵大灯、车窗 、雷达、T-BOX、充电接口、车载逆变、水泵及风机等。

未来前景：

中微半导车规产品阵营有详细且完善的发展规划布局，除BAT32A237，2023年上半年将陆续推出通过AEC-Q100 Grade 0且符合ASIL-B安全等级规范的32位车规级MCU- BAT32A337，及大资源多管脚的32位BAT32A239及BAT32A279系列。 除了符合车规，中微半导持续精进汽车电子领域的技术与产品，坚持自研核心IP，针对不同汽车域控制器对MCU的内核、算力、内存及通讯接口等要求，提供更优化的产品组合。现阶段，中微集中应用在车身域、连接域和辅助驾驶域的车规系列已获得客户大量应用，后续覆盖更多汽车域控如自动驾驶域、座舱域、底盘域、动力域的车规产品将逐步推出。

金辑奖介绍：

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。