“先进封装”第一黑马沉睡5年！拟10转41派9获批，有望从9元到132元

前言

目前，随着智能手机技术、移动互联网、AI、大数据时代的发展，半导体的计算性能需求迅速提升，然而半导体工艺微型化已成为趋于物理极限。先进封装意在打破这种物理极限。

先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，且满足“轻、薄、短、小”于系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是发展逻辑之一。

消息面上

据调研，Q2长电科技稼动率或已环比较多改善，下半年大客户新产品发布有望在驱动基本面持续向好。目前封测行业的稼动率也在环比改善中，现阶段处于周期底部拐点左侧附近。

什么是先进封装？

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。

为什么看好先进封装？

先进封装有利于满足现今主流的新兴应用的半导体的需求。这些应用需要高性能、低能耗的芯片，能够快速处理大量数据。

先进封装于2000年左右推出，目前作为半导体技术的下一个突破口，拥有巨大的发展前景。

一、通富微电

公司亮点：在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。

二、长电科技

公司亮点：推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。

三、大港股份

公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一

四、文一科技

公司亮点：老牌半导体封测专业设备供应商，另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务

第五只

我最看好的最具潜力，也是我最看好的

理由一：它所在的板块属于国家政策扶持的行业，也是接下来市场的风口；

理由二：该谷属于行业的绝对龙头标杆，属于国资委控股，一季报公布业绩超预期；

理由三：该谷目前还处于底部，目前估值不足10倍，且毛利率、净利润率都不错；有望走出一波主升浪来；

理由四：基金和机构也非常看好该谷，且该股近期底部已经放量突破压制，一旦拉升，有望加速，预计收益100%+有望赶超下一只“鸿博股份”