三星半导体与芯驰科技签约，车规芯片深度合作

8月2日，三星半导体宣布与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。

▲ 芯驰科技董事长张强（左）与三星半导体

中国区副总裁Kichul Chun（右）在签约仪式现场

三星半导体表示，在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体基于自身技术优势，为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。

据介绍，芯驰科技成立于2018年，专注于提供高性能、全场景的智能车芯产品和解决方案，涵盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现规模化量产，广泛覆盖中国主机厂和国际主流车企客户。

三星半导体称，其车载存储器业务保持持续增长，并旨在于车载娱乐信息系统（IVI）、远程信息控制单元（TCU）以及高级驾驶辅助系统（ADAS）等技术领域。

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