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无锡见

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2023 中国汽车半导体新生态论坛

(8月10日,无锡)

8 月 10 日由滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局主办,无锡市集成电路学会、滨湖区工业和信息化局、江苏省蠡园开发区、芯榜承办的“2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”将在无锡市太湖饭店会议中心-太湖厅隆重举办。

本届会议的主题为“链聚芯能,智创未来”,报名通道现已正式开启,诚邀您参加,一起见证中国汽车半导体产业的发展进程。

车规级半导体主要分布在车体控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统和高级辅助驾驶系统。

与消费品不同,汽车会在室外、高温、高寒、潮湿等恶劣环境中行驶,设计寿命一般为15年或20万公里。迭代周期会远高于消费电子的2-3年。振动、冲击、可靠性和一致性要求也更高,因此车规级半导体的成本高于消费级和工业级。

中国汽车产销总量已经连续13年位于全球第一,其中新能源连续8年全球第一。电动车增量市场日益扩大,对芯片需求快速增加。

当前,大部分车企实现智能驾驶。为了满足车规级芯片的供应能力,国内车厂和芯片设计厂商、晶圆厂要密切协作。

本次会议致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域,吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层,打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。

此次大会可免费报名参与!期待与您共聚“2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OuIkp_uHqLqOm58x1wEDZ2Ig0
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