邀请函丨芯片振兴 装备先行，派迅智能与您相约中国半导体设备材料与核心部件展

芯片振兴 装备先行，派迅智能与您相约-中国半导体设备材料与核心部件展！

派迅智能受邀参加半导体设备行业唯一权威研讨会——第十一届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)

诚邀业界人士届时莅临派迅智能展台，展位号A6馆A316号！

时间：8月9日-11日

地址：无锡太湖国际博览中心太湖新城清舒道88号

关于CSEAC 2023

中国电子专用设备工业协会主办，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会承办，无锡国家高新技术产业开发区管理委员会支持的“第十一届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）”将于2023年8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心召开。

中国半导体设备年会（CSEAC）是我国半导体设备行业唯一权威研讨会，既是行业风向标，又是全产业生态链深入交流与合作的平台。CSEAC已成功举办十届，与众多专家学者和设备商一道，十年坚守，共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。

大会将以“高水平、专业化、产业化”为办会宗旨，进一步加大对半导体设备领域、尤其是国产设备的支持力度，为国内外半导体行业搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。

本次大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题、聚焦行业当下最关切的焦点和热点问题。