第11届中国电子专用设备行业协会半导体设备年会今天开始举行

第11届中国电子专用设备行业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛今天上午在无锡拉开帷幕。此次大会主题为“芯片振兴、装备先行”。

根据大会的日程安排，今天登场的专题论坛活动有五场，分别是为期一天的半导体设备与核心部件配套新进展论坛、为期半天的半导体人才培养暨校企合作交流论坛、新器件新工艺推动新材料新设备创新发展，另有半导体封测专用设备与材料专题论坛、先进封装与系统集成专题论坛。五场专题论坛，60多位行业内嘉宾带来了60多个专业且精深的主题演讲。据主办方统计，五场论坛，吸引的总到场观众近2000人。

大会同期还举办了第11届半导体设备材料与核心部件展示会，300多家半导体设备材料与核心部件厂商前来参展。北方华创、盛美、中微半导体等龙头设备企业齐齐现身。大会主办方强调表示，展示会意在为本土设备厂商搭建一个供需对接的平台，从而推进中国半导体设备的“国产替代”。

当天上午，江苏省政府副省长胡广杰，江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋，工业和信息化部电子司副司长杨旭东，无锡市人民政府市长赵建军等领导莅临设备材料与核心部件展示会现场，巡展中，他们驻足多家企业展台，了解企业发展的新产品、新进展，并与企业负责人进行交流探讨。

就在大会举办之际，来自有关方面的数据显示，在2020至2023年间，中国本土设备厂商的销售额从9.9亿美元增长至33亿美元，市场份额增幅高达57%。市场占比从7%增加至11%。展示会的热烈气氛也真实地反映了当下中国半导体设备产业实力的进一步增强，产业人发展壮大产业的信心也随之增强。

据了解，第11届中国电子专用设备行业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛，由中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会联合主办。无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅为活动指导单位。

另报报道，在第11届半导体设备年会举办之际，第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛也同期在无锡举办。随着摩尔定律走向极限，先进封装在集成电路产业中的重要性越发突显，故此，此次封测产业大会重点围绕如何创新引领展开。而中国在全球较为领先的封测产业也被业界寄望能够成为中国集成电路产业打破“封锁”的先行军。