PCB智慧制造升级 TPCA瞄准成立设备联盟

我国中国台湾政府将印刷电路板产业列为智慧制造重点支持，中国台湾电路板协会（TPCA）继去年促成印刷电路板、软性印刷电路板成立智慧制造联盟，今年再携手资策会锁定设备成立联盟，协助设备商产品升级具备SECS/GEM联网，扩大板厂应用设备通讯协定标淮的效益。

TPCA表示，智慧制造是PCB产业面临下世代转型的必经道路，也是TPCA所提《产业白皮书》重点关注项目，在政府将PCB列为重点支持产业，TPCA去年促成智慧制造软性印刷电路板 （FPC）、硬板（Rigid PCB）联盟的成立，就在提高产业高度，推动PCB设备通讯协定标淮化 （SECS/GEM）导入，建构产业示范场域为宗旨。

TPCA指出，PCB厂导入智慧制造首要关键是能让机器联网，取得资料才能通过系统分析大数据，让管理者发现与诊断问题，迅速做出营运改善计划，为此，今年会与资策会延续PCB智慧制造升级计划，规划促成PCB设备联盟成立，联合向“经济部工业局”做产业创新计划的联合提案，预计整体计划辅助至少20家PCB板厂具备设备联网、数据可视化的能力，培植PCB设备与SI厂商具智慧制造升级的能量。

TPCA说，计划目标是PCB机器设备业者建构SECS/GEM联网、资料上报、接收Recipe的能力，SI业者建构具SECS/GEM监控与数据可视化呈现的系统整合能力，将100台以上的新、旧设备具备SECS双向联网、操控能力，且新设备台数比例不得超过40％。

TPCA表示，计划范围以4家设备商与1家系统整合商做搭配，推举1家为主提案厂商的联合提案；PCB设备类别则根据使用端PCB板厂需求，以智慧化制程优先强度做为这次联盟的征集目标，分别为机械钻孔、电镀、曝光、蚀刻等制程的主设备；系统整合商则是提供SECS/GEM机联网闸道器 （gateway），整合Server及设备监控、资料可视化。

来源：工商时报

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