AI公司耐能发布12nm最新AI芯片KL730，支持轻量级大模型
钛媒体App 8月15日消息，AI公司耐能今天宣布发布AI芯片产品KL730，采用12nm工艺，集成了车规级NPU和ISP，支持最先进的轻量级GPT大模型（如nanoGPT），能效方面与行业及以往耐能的芯片相比提升3到4倍，并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。据悉，耐能成立于2015年，总部位于美国，研发从AIoT到智能驾驶及边缘服务器终端芯片产品。
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