中科国光实现半导体材料新突破

【环球网科技综合报道】设备不再庞大，也无需外挂，量子科技芯片化使得量子科技简单易用，小小的芯片完整地测量了真空噪声，使得量子随机数能在一颗小芯片上被制备，直接将原来电脑机箱大小的设备缩减为一厘米大小，这就是北京中科国光量子在底层材料和芯片突破对顶层技术的重大影响，这个突破原则上不亚于大哥大到小手机的变化。

国内曾经推出的第1台量子密钥设备有小冰柜那么大，专业的博士才能操控。而在后续的迭代中，虽然设备体积缩小到1.5U，但依然需要专业人士维护以及多台外挂设备辅助运营。

但是，随着底层材料和底层芯片的进展确实会对上层应用产生重大的突破和推动，量子芯片改变了以上逻辑，芯片可以植入任意终端，不再需要外挂，也不再需要网线传输或者USB线传输，更不需要云端下载密钥，这意味着光量子芯片将量子密钥的应用推入到2.0阶段。