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固高科技(301510.SZ):目前已进入半导体后封装领域,并取得较好的应用

格隆汇8月17日丨有投资者向固高科技(301510.SZ)提问,“请问公司应用于半导体后封装技术,是属于核心技术吗?”

固高科技回复称,半导体后封装包括多种工序,对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备,以键合机为例,其Z轴加速度可能高到百G以上,工作对象为微米级线材,且过程中可能涉及超声波加热等工艺叠加。半导体后封装相关设备对控制(也包括伺服)技术要求都较高,传统上这里更多是ACS、Aerotech等国际企业为主,相关技术一直是国际上较为核心的技术体系。目前企业已进入该领域,并取得较好的应用。

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