EDA工业软件被称为“芯片之母”,广泛应用于芯片的设计、制造、封测等多个环节,承担着电路设计、电路验证和性能分析等多项芯片开发过程中的核心工作设计,是芯片产业的第一环。
在华为遭遇制裁的背景下,EDA工业软件产业被推到了新时代的风口浪尖——它是芯片领域被“卡脖子”的典型代表。
据了解,2022年3月,大连海事大学亿芯一E项目团队首次研发出EDA工业软件编译器级自动化测试技术。经过历时近2年的不懈努力,于2023年8月项目团队在江贺教授与郭世凯、李辉、李晓晨副教授的共同指导下实现了技术的迭代升级,完成关键核心技术攻关,成功解决了现有EDA工业软件测试过程中测试规模体量小、测试过程效率低、缺陷根因理解难的难题。部分相关成果已发表于TSE、FSE、DAC等顶级期刊与会议。
技术研发的最终目的都是服务社会。据介绍,该技术已测试于知名EDA工业软件Simulink中,并成功发现缺陷高达100余个,间接影响12个上线商用版本,远超现有最先进Simulink测试方法。不仅如此,他们还在全球最大芯片厂商Xilinx旗下的EDA工业软件Vivado中发现19个缺陷,其中8个已被Xilinx官方确认为新的缺陷问题。
该项技术有望实现对EDA工业软件测试过程中的全技术链覆盖,有效提升芯片产业链上游EDA工业软件稳定性,间接提高芯片电路设计成功率。这为中国EDA工业软件测试带来了新方案,或将推动整个EDA工业软件测试行业迈入新进程。
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