协昌科技(301418.SZ)：低成本化IGBT芯片技术属于公司在研项目，目前仍处于产品仿真、版图设计阶段

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇8月23日丨有投资者向协昌科技(301418.SZ)提问，“贵公司是否涉及IGBT技术？”

协昌科技回复称，公司目前已经搭建了沟槽型MOSFET、中低压SGT MOSFET、高压超结MOSFET及IGBT四个研发平台，拥有了较为完整的产品线布局。低成本化IGBT芯片技术属于公司在研项目，目前仍处于产品仿真、版图设计阶段。