华工科技(000988.SZ)：激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺，目前正在小批量验证中

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇8月23日丨有投资者向华工科技(000988.SZ)提问，“请问贵公司晶圆激光切割设备市场前景如何？单台成本和国外相比有多大优势？能做到快速量产么？”

华工科技回复称，公司激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺，随着新能源汽车、光伏等市场爆发，此设备前景看好。此外，单台全国产化设备成本优势明显，目前正在小批量验证中。