格隆汇8月23日丨有投资者向华工科技(000988.SZ)提问,“据“中国光谷”微信公众号消息,近期,华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。公司能否做个简要介绍?”
华工科技回复称,公司的高端晶圆激光切割设备属于半导体后道制程中关键设备,能够对6-12英寸晶圆、硅和化合物半导体材料实现激光的划线、开槽、半切、全切工艺。其中核心激光光源、运动平台、软件及视觉算法等均为华工激光自主开发。
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