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韩国半导体设备商积极开发新一代HBM加工工具

【韩国半导体设备商积极开发新一代HBM加工工具】《科创板日报》31日讯,韩美半导体(Hanmi)、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备,同时扩大产能,寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。(ZDNet Korea)

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OAA_LwsmNUrsnWERD9An_IEQ0
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