半导体产业预计明年第二季度复苏；6月日本企业的电子零部件出货额同比减少7%

（全球TMT2023年9月6日讯）半导体产业预计明年第二季度复苏

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，全球半导体景气已在今年第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值估可环比增6%，但整体能见度仍低。明年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点。

6月日本企业的电子零部件出货额同比减少7%

日本电子信息技术产业协会(JEITA)8月31日公布的数据显示，6月日本企业的电子零部件出货额同比减少7%，降至3559亿日元。连续8个月低于上年。在通货膨胀等背景下，智能手机和个人电脑等最终产品的交易减弱，占出货额整体3成的对中国供货也持续低迷。这是自2016年7月以来再次出现连续8个月下降的局面。